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芯愿景境外收入波动大 能否成为科创板首个EDA企

发布时间:2020-11-01 17:51 作者:admin 来源:互联网 字号:

   近日,北京芯愿景软件技术股份有限公司(以下简称“芯愿景”)的科创板上市申请被受理。公司的主营业务为依托自主开发的电子设计自动化(EDA)软件,开展集成电路分析服务和设计服务。

  EDA是整个芯片产业链中的重中之重,公司是科创板首个拥有EDA软件的公司。5月15日,美国商务部称全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体,而EDA被东兴证券称为美国限制华为的封喉之剑。所以一旦EDA受制于人,整个芯片产业将会被动,国产EDA的重要性愈发重要。

  科创板首个EDA 供应商集中

  芯愿景成立于2002年,目前公司已建成集成电路分析、集成电路设计及EDA软件授权三大业务板块,服务/产品主要面向IC设计企业、集成器件制造商、电子产品系统厂商、科研院所、司法鉴定机构及律师事务所等客户。

  招股书显示,公司的营业收入和净利润均保持了较高的增长,2017-2019年,公司的营业收入分别为7370.52万元、1.14亿元和1.6亿元,复合增长率为41.51%;归母净利润分别为2694.65万元、4168.53万元和7557.64万元,复合增长率为67.47%。

  公司是科创板首个拥有EDA的公司,EDA软件可协助工程师实现对逻辑的编译化简、分割、布局和优化,完成电路及性能分析、版图设计等复杂的IC分析及设计过程,大幅提升分析效率和设计灵活性。EDA产业是IC设计的最上游、最重要的产业。设立以来,公司将EDA软件需求定位于IC分析服务和设计服务领域,已逐步形成六大软件产品线、38个软件产品。

  然而国产EDA产业市场规模较小,国外公司的垄断使得我国芯片产业相对被动。长期以来,EDA软件全球市场主要由铿腾电子(Cadence)、新思科技(Synopsys)和明导国际(MentorGraphics)三家主导。在中国市场上,三巨头包揽了95%的市场份额。目前本土EDA企业有华大九天、芯愿景、芯禾科技、广立微电子、博达维科技、概伦电子、蓝海微科技、奥卡思微电等企业。

  目前,芯愿景的EDA业务营收规模较小。报告期内,公司的EDA业务分别实现营业收入417.88万元、351.43万元、442.07万元,营收占比分别为5.98%、3.23%、2.85%。

  除此之外,公司的营业收入主要来自于IC分析服务板块,报告期内,公司的IC分析服务营业收入分别为5519.87万元、8308.24万元和1.29亿元,营收占比分别为78.99%、76.27%和83.13%;IC设计服务实现营业收入1050.47万元、2233.41万元和2177.1万元,营收占比分别为15.03%、20.5%和14.02%。

  值得一提得是,IC设计服务中的量产外包业务成本主要为IC代工费用等。报告期内IC代工费在营业成本构成中占比分别为30.14%、35.34%和8.77%。上游供应商集中是半导体设计行业的特点之一。报告期内,公司IC代工的采购额占采购总额的比例,分别为38.60%、43.21%、19.26%,代工厂商集中于华润上华、和舰科技、盛帆半导体、天水华天等。这也导致供应商较为集中,报告期内,公司向前五名供应商合计采购金额占当期采购总额的比例分别为53.48%、58.27%、52.48%。

  境外收入波动大 研发投入不及可比公司

  境外收入受当地政策法规变动、政治经济局势变化等多种因素影响。部分国家通过贸易保护的手段,限制对我国相关产业的进出口,导致公司的境外收入波动性较大。报告期内,公司来源于境外的收入金额分别为760.37万元、2574.88万元和1276.76万元,占同期主营业务收入的10.88%、23.64%和8.22%,主要集中在北美和东亚等IC产业发达地区。另外,报告期内,公司主要实验设备以国际知名品牌(如牛津、卡尔蔡司、莱卡等)为主,如未来与我国相关的国际贸易摩擦持续发生,可能会对公司采购高端设备造成一定障碍。

  近年来,整个行业的下游需求越发旺盛,IC制造指数不断向14纳米、7纳米、5纳米演进,这也对公司的IC分析服务和IC设计服务提出了高要求。目前所分析的IC产品最先进制程已达7纳米、单个项目最大规模达35亿个晶体管、最大金属层数达16层。

  报告期内,公司的研发费用分别为624.32万元、1164.04万元、1328.96万元,占营业收入的比例分别为8.47%、10.25%和8.29%。选取智原科技、创意电子、世芯电子作为同行业可比公司,研发费用率的平均值分别为18.58%、23.39%和24.14%,远高于同期的芯愿景。差距较大主要是因为公司资金投入规模有限,对研发投入的风险把控较为谨慎,研发项目立项及费用预算标准较为严格。从募集资金投资项目看,公司将加大研发力度,将投资于新一代集成电路智能分析平台研发项目、面向物联网芯片的IP核和设计平台开发及产业化项目、面向高端数字芯片的设计服务平台研发项目、研发中心升级强化项目、补充流动资金。(文/新浪财经上市公司研究院 小飞鼠)

  

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