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晶方科技:芯片高端封装龙头(5G芯片电子篇之二

发布时间:2019-12-14 13:24 作者:佚名 来源:互联网 字号:

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本文逻辑:1、晶方科技(603005)是芯片高端封装的领军企业,有技术壁垒。大陆首家、全球第二大,能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。

2、公司还是全球唯一12寸WLCSP封装量产的服务提供商,在12寸晶圆级封装领域取得先发优势,良率也已达到99%,对于大客户具有定价权。

3、绑定优质大客户。公司主要客户包括Omnivision(豪威科技)、Sony、Galaxycore(格科微电子)、BYD、海力士、思比科、等传感器领域国际企业。

这些公司共占据了接近90%的市场份额。晶方科技作为下游专业第三方测试厂商,通常采取大客户绑定策略,依靠大客户共同成长。

4、公司盈利能力领先同行。A股的芯片封装公司有:、、、晶方科技,晶方科技是做高端芯片封装,存在技术壁垒。

且公司毛利率超过同行。晶方科技毛利率一直保持在40%左右,而国内封测公司的综合毛利率大多在10%-20%之间。

公司净利率也整体高于同业,2019年二季度公司净利率为15.65%,长电、华天、通富分别为-4.57%、3.90%与-1.03%。受益于先进封装优质赛道优势,公司盈利能力行业领先。

三季度国内封测行业整体回温,产能利用率改善明显,业绩环比显著提升,行业拐点初步确认。

Q3单季度营收1.41亿元,同比下降-4.4%,环比增长22.6%;归母净利润0.30亿元,同比增长391%,环比增长66.6%;扣非后归母净利润0.19亿元,同比增长478%,环比增长171%。

从毛利率来看,公司Q3单季毛利率43.37%,同比提升18.79个百分点,环比提升6.15个百分点;净利率21.55%,同比提升17.35个百分点。

6、消费电子领域,5G换机潮和摄像头创新,CMOS传感器、指纹识别芯片的需求在持续增长。

汽车电子、安防传感器是未来新的增长点。汽车ADAS图像产品认证壁垒最高,技术要求高,因而车载CMOS封装单价高。

7、本土晶圆制造扩产。目前我国晶圆厂产能处于高速扩张期,大陆晶圆厂产能预计从2018年底的236.1万片/月提升至2020年的400万片/月。

12寸晶圆是大势所趋,产能正加速释放。公司拥有国内稀缺的12英寸晶圆级封装产线,公司第三季度整体产能处于满载状态,工艺技术与设备利用率明显提升。

晶方科技(603005)是大陆首家、全球第二大,能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商,在全球市占率大概在20%,主要的竞争对手是台积电控股的精材科技。

现今已有近50%的影像传感器芯片使用此技术,大量应用于智能手机,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。

晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP),技术更先进,在整个行业占比大概在1.6%;不同于传统的芯片封装(COB封装),它可以缩小内存模块尺寸,提升数据传输的速度与稳定性。

受益于先进封装优质赛道优势,晶方科技盈利能力行业领先。晶方毛利率水平远超同业封测厂商,最高可领先超过20个百分点,先进封装的技术优势较为明显。

公司净利率也整体高于同业厂商,2019年二季度公司净利率为15.65%,长电、华天、通富分别为-4.57%、3.90%与-1.03%。

2018年,智能手机出货整体下滑,手机行业进入颓势,公司业绩下滑,产能利用率不足,导致毛利率下降到30%以下。

实现归母净利润0.52亿元,同比增长70.76%;实现扣非后归母净利润0.20亿元,同比增长28.67%。

Q3单季度营收1.41亿元,同比下降-4.4%,环比增长22.6%;归母净利润0.30亿元,同比增长391%,环比增长66.6%;扣非后归母净利润0.19亿元,同比增长478%,环比增长171%。

从毛利率来看,公司Q3单季毛利率43.37%,同比提升18.79个百分点,环比提升6.15个百分点;净利率21.55%,同比提升17.35个百分点。

第一,行业复苏。三季度国内封测行业受5G、手机声学与光学等需求拉动,整体快速回温,产能利用率改善明显。

9月份国内共上市5G手机新机18款,5G手机出货量达78.7万部,同比提高170%。5G手机陆续出货带动三摄、四摄等高端机型销量,景深、广角等低像素小尺寸CMOS传感器封装需求提升,公司晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的成本优势明显,手机端CMOS芯片封装迎来业绩爆发。

汽车ADAS图像产品认证壁垒最高,技术要求高,因而车载CMOS封装单价高,突破后客户关系稳定。公司承接国家02专项专攻汽车电子领域,突破客户认证后,车载CMOS封测业务有望进入量价齐升收获期。

消费电子领域,5G以及摄像头创新,带来新的增长空间。来自双摄、三摄对摄像头数量的提升,以及像素高端化的需求,手机CMOS市场仍在持续增长。

2019年,CMOS影像传感器销售额将增长9%,达155亿美元历史新高纪录;2020年CMOS销售额再增长4%,达161亿美元。

出货量方面,2019年全球CMOS影像传感器出货量将增长11%,达61亿台,2020年增幅约为9%,出货量达到66亿台。

收购Anteryon公司,布局3D摄像头领域。2019年1月,公司的子公司晶方光电出资3,225万欧元收购Anteryon公司。

Anteryon的晶圆级光学元件制造能力与公司晶方科技WLCSP封装有着广阔的合作空间,尤其在3DSensing摄像头领域。公司有望与Anteryon技术融合后突破3D传感摄像头,开启新的增长动力。

指纹识别芯片。2020年全面屏智能手机出货量将达到8亿部,占比超过50%,光学屏下指纹识别芯片出货量将同步增长。

手机拍照过去是CMOS影像传感器最大终端用户市场,占2018年销售额61%,占单位出货量64%,而未来汽车电子、医疗健康、安防等其他应用将是未来5年市场成长动能。

其中汽车电子领域增速最快,预估2023年销售额年复合增长率(CAGR)上升29.7%至32亿美元,占该年市场总销售额15%,而2018年为6%。

安防领域年复合增长率19.5%,2023年规模增长至20亿美元。2018年公司自主开发FAN-OUT技术实现规模量产,满足高端及大尺寸影像传感器产品需求,并成功应用在安防监控领域。

从供给端看,本土晶圆制造产能释放。我国晶圆厂产能处于高速扩张期,12寸晶圆产能加速释放,逐步打破制造端的产能瓶颈。

随着我国大陆12寸晶圆产能的逐步释放,本土12寸先进封装厂商有望迎来订单爆发。公司拥有国内稀缺的12英寸晶圆级封装产线,未来有望持续受益本土半导体先进制程的产能释放。

公司凭借晶圆级封装在传感器“短小轻薄”上的巨大优势锁定CMOS主要厂商,背靠优质客户。

公司目前主要客户包括Omnivision(豪威科技)、Sony、Galaxycore(格科微电子)、BYD、海力士、思比科、汇顶科技等传感器领域国际企业。

OmniVision在2008年成为第一大客户。2010年公司通过ISO/TS16949:2009认证,开始与索尼进行长期合作,为索尼提供CMOS封装。

索尼占据了全球50.1%的CMOS传感器市场份额。三星以20.5%市占率位居第二,豪威科技占比11.5%位居第三,第四五名分别是安森美半导体和海力士。这些大厂商共占据了接近90%的市场份额。晶方科技作为下游专业第三方测试厂商,通常采取大客户绑定策略,依靠大客户共同成长。

风险提示:公司业绩不及预期,智能手机出货不及预期$长电科技(SH600584)$ $华天科技(SZ002185)$ $晶方科技(SH603005)$ @今日话题 @雪球达人秀

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